英飞凌 ICIC 2026 圆满落幕：解锁物理 AI 与边缘 AI 新实践

9 月 8 日，英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2026）于深圳圆满落幕。

近千位产业链上下游客户、生态伙伴与英飞凌团队齐聚现场，通过全天深度分享与沉浸式技术体验，共同探寻核心命题：AI 如何真正落地产业。

答案，在三大并行论坛中徐徐展开：数据中心供电架构迎来革新，机器人运动智能走出实验室，终端设备交互模式迎来重塑。半导体，正是支撑这三大变革的底层基石。

大会上午主论坛，英飞凌科技全球高级副总裁兼大中华区总裁潘大伟，携手电源系统事业部总裁 Adam White、终端智能事业部总裁 Stephan Zizala，分享对 AI 产业发展的前沿洞察。

三位高管达成共识：人工智能正从云端大模型加速走向实体物理世界，产业创新重心由 “数字智能" 向**物理智能（Physical AI）**延伸。半导体深度贯穿能源供给、算力基础设施、边缘终端与具身智能全价值链，成为打通数字世界与物理世界的关键桥梁。

下午，三大应用论坛同步开启。英飞凌电源系统事业部核心管理层、终端智能事业部高管及产品线负责人集体亮相，联合生态伙伴，交出 AI 落地的系统级解决方案。

 Powering AI・以芯赋能 AI 算力供电

GPU 算力持续爆发，服务器供电架构如何跟上算力增长需求？

英飞凌电源系统事业部总裁 Adam White，携技术官 Peter Wawer、营运负责人 Claire Wang、Fellow Dr. Gerald Deboy 及各产品线总经理同台分享。豪华阵容印证：AI 基础设施供电是英飞凌战略级、全公司重点方向。

从 48V 向 400V、800V 高压直流（HVDC）架构演进趋势，到 CoolSiC™、CoolGaN™技术在新一代 AI 基础设施的落地实践。依托硅、碳化硅、氮化镓全栈技术，英飞凌打通输配电、电源转换至服务器核心供电全链路。针对 AI 算力激增带来的效率、功率密度与可靠性挑战，提供完整系统级技术方案。

机器人正走出实验室，落地工厂、物流与家庭场景。

英飞凌凭借传感器、微控制器、功率器件、无线连接及安全芯片等丰富产品矩阵，为机器人构建 “感知、思考、行动" 的完整技术底座。现场分享涵盖英飞凌香港机器人实验室最新成果、宇树科技 “仿真到实景部署" 产业化路径，以及大寰机器人灵巧操作前沿技术，具身智能硬件底座已逐步成熟。

论坛圆桌，赛感科技、大象声科、金脉电子与英飞凌共同对话，聚焦生态共建，聚力推进具身智能产业化。AI 落地并非单一企业攻坚，而是全产业链协同共创。

大会现场展出 80 余款创新成果，包括搭载 AI 语音增强的人形机器人、灵巧手 3D 磁感触觉方案、移动机器人开发平台，以及覆盖 “从电网到芯片核心" 端到端供电方案。英飞凌系统展示面向智能家居、AI 眼镜等场景的边缘 AI 解决方案，集成图像识别、音源分离、语音识别等能力，展示边缘 AI 从算法原型走向规模化产品落地的路径。