英飞凌为Rivian供应电动汽车牵引逆变器功率模块

HybridPACK™ Drive是英飞凌面向电动汽车的市场功率模块系列。自2017年以来，该系列产品销量已突破1050万件，为电动化转型作出了重要贡献。这一转型将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料（如碳化硅SiC）的功率半导体。

随着居林晶圆厂扩建项目的推进，英飞凌正在打造具竞争力的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂，并进一步巩固自身作为汽车行业高质量、大规模供应商的地位。英飞凌居林和菲拉赫生产基地通过共享技术与工艺，实际上形成了一个高度专注于宽禁带（WBG）技术创新的“虚拟协同工厂"。这种协作使得碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品制造能快速增产，同时实现了流畅、高效的运营，并巩固了英飞凌在所有功率半导体材料（包括Si、SiC和GaN）领域的技术。

英飞凌将为Rivian的R2平台提供适用于牵引逆变器的功率模块。R2平台将使用英飞凌HybridPACK™ Drive G2产品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模块。英飞凌预计将从2026年开始供货。此外，英飞凌还将为该平台提供其他产品，包括AURIX™ TC3x微控制器和电源管理IC。

HybridPACK™ Drive是英飞凌面向电动汽车的市场功率模块系列。自2017年以来，该系列产品销量已突破1050万件，为电动化转型作出了重要贡献。这一转型将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料（如碳化硅SiC）的功率半导体。

随着居林晶圆厂扩建项目的推进，英飞凌正在打造具竞争力的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂，并进一步巩固自身作为汽车行业高质量、大规模供应商的地位。英飞凌居林和菲拉赫生产基地通过共享技术与工艺，实际上形成了一个高度专注于宽禁带（WBG）技术创新的“虚拟协同工厂"。这种协作使得碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品制造能快速增产，同时实现了流畅、高效的运营，并巩固了英飞凌在所有功率半导体材料（包括Si、SiC和GaN）领域的技术地位。

英飞凌宣布其业界的SEMPER™ NOR闪存经SGS-TÜV认证，达到最高功能安全认证级别ASIL-D。这家认证机构的外部专家在根据ISO 26262:2018标准对产品安全文档进行了详细的分析后，证明SEMPER™产品达到了目前严格的汽车应用安全性能要求。

随着软件定义汽车的快速涌现，微电子组件开始驱动汽车的功能、性能和安全性，国际整车厂（OEM）和监管机构坚持要求从电机控制、电池管理到高级辅助驾驶、自动驾驶等一切电子系统均需达到最高安全等级。

随着软件定义汽车的快速涌现，微电子组件开始驱动汽车的功能、性能和安全性，国际整车厂（OEM）和监管机构坚持要求从电机控制、电池管理到高级辅助驾驶、自动驾驶等一切电子系统均需达到最高安全等级。

ASIL-D认证适用于SEMPER™ NOR全系产品，包括QSPI、HYPERBUS™和JEDEC xSPI Octal接口产品；256 Mb至2 Gb密度产品；以及BGA、WSON和SOIC封装产品。这些产品均达到AEC-Q100 Grade 1标准，目前已广泛应用于汽车领域，包括高级辅助驾驶系统（ADAS）、区域控制、网关、数字座舱等

获得ASIL-D认证的SEMPER™产品(包括S25HS/HL-T QSPI系列、S26HS/HL-T HYPERBUS 系列 和 S28HS/HL-T JEDEC xSPI Octal 系列)现通过英飞凌及授权分销商提供。英飞凌提供齐全的专用存储器产品和技术，包括NOR闪存、SRAM、FRAM、nvSRAM和HYPERRAM™产品，可满足汽车、工业和数据中心市场广泛的应用需求。公司还为高可靠性应用提供一系列抗辐射和耐辐射存储器产品。

在开发自动驾驶应用时，系统和传感器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求，英飞凌推出XENSIV™ TLE4960x磁传感器系列。该系列开关严格按照ISO 26262标准开发，集成了诊断功能，可支持最高达到ASIL B级要求的功能安全应用，是市面上达到ASIL B级标准，可广泛用于各种汽车应用的开关产品，包括车窗调节器、天窗执行器、座椅调节系统等。该系列还达到AEC-Q100标准和Grade 0认证要求，即便在恶劣环境下也能保证可靠的性能。

TLE4960x专为测量与印刷电路板垂直的Z方向磁场设计，并且拥有可提供速度信息的开漏输出。该系列还集成了过流和过温保护功能，并采用标准SOT23-3 SMD封装，工作电流仅为1.6 mA，工作温度为-40°C至175°C。其凭借优异的温度稳定性成为恶劣汽车环境的理想选择。